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我們將在生產(chǎn)曝光裝置中積累的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)、平行補(bǔ)償技術(shù)、位置控制技術(shù)等有效應(yīng)用于基板用貼合裝置的同時(shí)。
還提供Optional support(可選支持), 可實(shí)現(xiàn)*佳真空曝光腔室環(huán)境下(H２O、O２ 1ppm以下)的貼合工藝。

主要特長(zhǎng)

• 在蒸鍍基板與Glass Cap的貼封工程中,采用在曝光裝置上積累的對(duì)位技術(shù)、平行補(bǔ)正技術(shù)、位置控制技術(shù)。(擴(kuò)展應(yīng)用)
• 根據(jù)群組型單元設(shè)計(jì)構(gòu)想,能夠極大限度地控制因保養(yǎng)等帶來(lái)的環(huán)境變化。
• 根據(jù)客戶使用的Glass Cap、封條劑及充填劑等設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)構(gòu)成。
• 裝置內(nèi)部H2O、O2均達(dá)到1PPM以下，達(dá)到適合有機(jī)EL照明及有機(jī)EL顯示器生產(chǎn)的環(huán)境。