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Toshiba東芝用途：大型鋁鑄品、鐵、鑄件、輪胎等
特征：Twin-type
保持TR (Translate / Rotate)掃描模式下的高畫(huà)質(zhì)狀態(tài)，以從前2-3倍的速度連續(xù)拍攝剖面圖。掃描一次*快只需15秒。
搭載各掃描模式 單一/雙重/三重等
Flat Panel Display-type
通過(guò)RO (Rotate only)方式，旋轉(zhuǎn)1周可拍攝*多1024張圖像。掃描一次*快只需30秒。
能即時(shí)觀(guān)察透視圖，指定切片位置進(jìn)行CT掃描。
通過(guò)高速再構(gòu)成大量的數(shù)據(jù)可以在數(shù)秒內(nèi)顯示。
我們準(zhǔn)備了一系列 CT 掃描儀，這些掃描儀采用微焦點(diǎn) X 射線(xiàn)發(fā)生器和新型 X 射線(xiàn)探測(cè)器來(lái)處理低能量到高能量范圍，在檢查和分析方面具有高度的通用性。
CT 掃描儀是 300 kV 型號(hào)，通過(guò)安裝*大管電壓為 300 kV/230 kV 的 X 射線(xiàn)發(fā)生器和*佳探測(cè)器，提高了傳輸容量，以及 230 kV 型 CT 掃描儀，該掃描儀也以低能量實(shí)現(xiàn)了高圖像質(zhì)量。
通過(guò)組合針對(duì)每個(gè) X 射線(xiàn)發(fā)生器優(yōu)化的探測(cè)器，230 kV 型號(hào)可捕獲更多柔和 X 射線(xiàn)，并實(shí)現(xiàn)令人驚訝的高圖像質(zhì)量和高對(duì)比度，而 300 kV 型號(hào)提高了高能量范圍內(nèi)的傳輸能力，即使對(duì)于難以穿透的大型部件和重金屬部件，也能實(shí)現(xiàn)高分辨率和高圖像質(zhì)量。 此外，**的 HDR 圖像處理實(shí)現(xiàn)了高對(duì)比度和高速圖像重建，能夠在短時(shí)間內(nèi)獲得高質(zhì)量的 CT 圖像。 此外，通過(guò)自動(dòng)對(duì)中提高可作性，這對(duì) CT 成像很重要，并且通過(guò)減少準(zhǔn)直器的散線(xiàn)來(lái)提高全自動(dòng)重新校準(zhǔn)，并提高圖像質(zhì)量。
我們準(zhǔn)備了“智能模式”，可讓您輕松進(jìn)行 CT 掃描。
STEP1 指定拍攝范圍... 外觀(guān)/透視屏/CT 成像屏
STEP2 使用自動(dòng)按鈕自動(dòng)獲取
材料和搜索條件 STEP3 選擇
TOSHIBA 非破壞性檢查系統(tǒng)
工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀(guān)地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽(yù)為當(dāng)今*佳無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。工業(yè)CT技術(shù)涉及了核物理學(xué)、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、儀器儀表、精密機(jī)械與控制、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識(shí)別等多學(xué)科領(lǐng)域，是一個(gè)技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)品。
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車(chē)、材料、航天、航空、**、國(guó)防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為檢測(cè)航天運(yùn)載火箭及飛船航空發(fā)動(dòng)機(jī)、大型**的檢測(cè)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)的分析以及機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)手段。
微型CT TOSCANER-30000μ系列
規(guī)格
機(jī)       種 TOSCANER
-32300μhd TOSCANER
-31600μuhd TOSCANER
-31300μC3 TOSCANER
-30900μC3 TOSCANER
-24500twin
X射線(xiàn)發(fā)生器 230kV 160kV 130kV 90kV 450kV
焦 點(diǎn) 尺 寸 4μm 1μm 5μm 5μm 0.8mm
*大掃描區(qū)域 φ200×H300mm φ100×H150mm φ600×H600mm
工作臺(tái)尺寸 φ320×H300mm φ100×H150mm φ600×H600mm
清  晰  度 5μm以下 1μm以下 5μm 0.1mm
掃 描 時(shí) 間 *快速度22秒 *快速度12.5秒
切 片 厚 度 可任意指定min.2μm 0.5/1/2/3/4mm
掃 描 方 式 半（half)/全（full）/多（multi）/偏移（offset）/
錐形束（cone-bean)/偏置錐形束（offset cone-bean）
/半錐形束（half cone-bean） 半（half)/全（full)/雙全（double full）
選  配  件 三維顯示/MPR、UPS、數(shù)字工程化圖像處理用PC工作站、打印機(jī)
也可裝載FPD
高速重構(gòu)功能 高速重構(gòu)功能 切換X射線(xiàn)焦點(diǎn)S/L、
高功能計(jì)劃掃描
用       途 電子裝置、組裝基板、鋁壓鑄、電池、模組、樹(shù)脂、纖維、動(dòng)物、昆蟲(chóng)凝膠或液狀物體古文化財(cái)產(chǎn)地質(zhì)材料系 鋁壓鑄、鐵鑄件等