日本MIKASA 旋轉涂布機/刮涂機/曝光機美薩科技（蘇州）有限公司

主營產品：代理銷售：HORIBA堀場橢圓偏振光譜儀、HITACHI日立科學儀器光譜儀、OTSUKA大塚電子、MIKASA勻膠機、yamada山田鹵素強光燈、KOFLOC小島流量計、REVOX光箱、日本SSD防靜電、HITACHI日立金屬流量計、SIBATA柴田科學、日本ULVAC愛發科泵、CEDAR思達扭力計、TORAY東麗氣體濃度計、KOSAKA小坂臺階儀、TOKYOKEISO東京計裝流量計、AND愛安德、RYUKI東京流機流量計、IMV愛睦威地震儀、TSUBOSAKA壺坂電機、MITAKA三鷹光器、日本KURABO倉紡濃度計.

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日本MIKASA 旋轉涂布機/刮涂機/曝光機

產品型號：日本MIKASA米卡薩杭州代理 MS-B200密閉型半導體旋轉涂膜儀

產品品牌：MIKASA米卡薩顯影機

產品介紹：

日本MIKASA旋轉涂布機/刮涂機/曝光機Mikasa Co.， Ltd. 作為一家對社會有貢獻且值得信賴的公司，開發和銷售半導體制造設備、檢查和測量設備。通過這一點，我們將努力保護環境和減少環境影響，以成為一家環保型公司為目標，我們將做出以下努力。我們將努力保護地球環境、防止污染和保護環境，并不斷改進我們的環境管理體系。

詳細介紹

日本MIKASA米卡薩自20世紀60年代以來，日本MIKASA米卡薩開發了各種實驗室設備。 **制造商，累計交付超過 7500 臺。日本和國內各類光刻膠行業指定品牌，致力于中國光刻膠事業發展。

日本MIKASA株式會社對準曝光機：提供技術支持，安裝，培訓！

MA-10B、MA-20、MA-60F、M-1S、M-2LF、日本MIKASA株式會社旋轉涂布機：MS-B100、MS-B150、MS-B200、MS-B300、MS-B200（密封）、MS-B300（密封）日本MIKASA株式會社顯影刻蝕裝置：
日本MIKASA株式會社半導體光刻膠彩膠
AD-1200、AD-3000、ED-1200、ED-3000、ED-1200、M-1S、M2-LF
MA-10、MA-20、MA-60F、MS-B100、MS-B150、MS-B200
MS-B300、MS-B200密閉型、MS-B300密閉型、PC蓋子限位開關的追加加工
PD-1000、防飛濺罩、中部容器、主機上面覆蓋物、特氟龍涂層加工、拱架夾具
空氣驅動式臺式

Mikasa Co.， Ltd.

總裁 Yasuhiro Asano

PCB的常見問題

1.在*大樣品量下，可以使用多厚的基材？
至于厚度，每個型號的*大兼容板尺寸假設為 2 mm 左右。如需厚度為 2 mm 或更大的電路板，請聯系我們。

2.是否可以將旋涂機應用于硅晶片以外的物體？
我們在玻璃、膠片、鏡頭、光盤等方面都有良好的記錄。

3.關于電路板的定心方法。

由于樣品臺的制造使其與基板的尺寸相同，因此如果外部形狀匹配，則可以對中對于 MS-A100 以外的型號，可選擇對中夾具（對接）。

4.在旋涂過程中，我在繞過電路板背面時遇到問題。有沒有對策？
它可以通過反沖洗來處理。雖然它是一個可選機制，但 MS-B150、MS-B200 和 MS-B300 可以支持它。請聯系我們了解詳情。

5.可以涂覆水溶性溶劑嗎？
還有與基材的粘附問題，因此請先與我們聯系。

6.在將光刻膠涂到基材上之前，需要做什么嗎？
● HMDS 處理：通用。這是一種使晶片表面疏水的處理。
● 通過蝕刻去除氧化膜：這是用強酸在晶片上蝕刻氧化硅膜的過程。

● 準分子處理：這是一種通過去除基板表面的有機物并利用短波長紫外線能量和產生的臭氧對表面進行親水處理來提高玻璃基板表面附著力的處理。

樣品架（卡盤支架）

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旋轉塗佈機 - SpinCoater -

成膜管理

■ MIKASA獨家的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉，且旋轉數精度全實現了
±1rpm的高精度
■ 可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec)，因此可輕易地控制膜厚。
■ 可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)

膜厚測量裝置	FILMETRICS製 F50
光刻劑	OFPR-800LB(東京應化製)
基板尺寸	6 inch矽晶圓
目標膜厚	1μm
膜厚分布	±0.6%

功能
採用AC伺服電動機
● 無刷式，不會造成無塵室汚染。
● 減少電動機發熱，也減少因連續使用時的溫度上昇造成對膜厚再現性的影響。
● 電力消費低，減低環境的負擔。
■ 擴張程式功能
● *多有100階段程式、可記憶10種模式，更容易使用。
■ 所有機型皆標準配備數位式真空計
■ 方形基板等可設定停止時位置，超方便
■ **裝置機構(真空壓及蓋子)
● 由於薄膜或晶圓容易破裂，而降低吸附壓力時，可以變更**裝置機構（真空）的稼動壓力。
標準機型

規格

型號		MS-B100	MS-B150
基板尺寸		MAXΦ4inch(75×75mm)	MAXΦ6inch(100×100mm)
旋轉數		50~7,500rpm	50~7,000rpm
旋轉精度		±1rpm	±1rpm
蓋子		壓克力	壓克力
**裝置	蓋子	選配	選配
**裝置	真空	○	○
滴下裝置		不可裝配	選配
使用真空源		-0.08~0.1MPa	-0.08~0.1MPa
電源		AC100~110V 50/60Hz 5A	AC100~110V 50/60Hz 5A
外形尺寸(mm)		260W×230H×330D	360W×302H×435D
外觀

型號		MS-B200	MS-B300
基板尺寸		MAXΦ8inch(150×150mm)	MAXΦ12inch(200×200mm)
旋轉數		50~5,000rpm	20~5,000rpm
旋轉精度		±1rpm	±1rpm
蓋子		PC	PC
**裝置	蓋子	○	○
**裝置	真空	○	○
滴下裝置		選配	選配
使用真空源		-0.08~0.1MPa	-0.08~0.1MPa
電源		AC100~110V 50/60Hz 5A	AC200~240V 單相　5A
外形尺寸(mm)		503W×350H×580D	545W×381H×702D
外觀

MS-B200密閉型

特點

■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩，均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量

MS-B300密閉型

特點
■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩，均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量

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